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Channel: MSP 低功耗微控制器论坛 - 最近的话题
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MSP430F5131IRSB TI提供的CAD封装文件问题。

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之前的MSP430F5131IRSB 封装是自己根据datasheet自己制作的,但是在使用了TI提供的电源封装文件后,发现使用ultra librarian导出到cadence非常好用。这次兑了下datasheet的封装标识,直接试用了TI的封装,板子回来后,PCBA时发现,封装对不上,尺寸不对。麻烦问下这是什么原因?

datasheet中,MSP430F5131IRSBT对应的封装是 WQFN-RSB-40.

然后在http://www.ti.com.cn/product/cn/MSP430F5131/quality,下载了对应的封装CAD文件,

  • WQFN (RSB) | 40

现在我回去看,这个封装和datasheet中的不一致。这是什么问题?是有其他对应型号吗?我看了貌似没有,这是什么问题??

datasheet对应封装和TI提供的CAD的封装对比如下:

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两个图片可以看出来,上下两排的pin间距和左右排的pin间距不一致。如果确定没其他型号对应这个封装,我的这批板子就废了。

请专家给我看下,麻烦。



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